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美國(guó)Gamry高精度耗散型石英晶體微天平

簡(jiǎn)要描述：Gamry 高精度耗散型石英晶體微天平QCM-I Mini 具備能耗因子表征功能的阻抗型石英晶體微天平，可以通過納克質(zhì)量的變化與耗散因子的測(cè)量，研究單分子層的吸附與脫附，吸附的機(jī)理，吸附的結(jié)構(gòu)變化等規(guī)律。其廣泛應(yīng)用與生物、藥物、食品、能源電子、石油化工、涂料、材料、生命等領(lǐng)域。

• 產(chǎn)品型號(hào)：QCM-I Mini
• 廠商性質(zhì)：代理商
• 更新時(shí)間：2024-10-24
• 訪  問  量：301

產(chǎn)品咨詢聯(lián)系我們

Gamry 高精度耗散型石英晶體微天平QCM-I Mini 具備能耗因子表征功能的阻抗型石英晶體微天平，可以通過納克質(zhì)量的變化與耗散因子的測(cè)量，研究單分子層的吸附與脫附，吸附的機(jī)理，吸附的結(jié)構(gòu)變化等規(guī)律。其廣泛應(yīng)用與生物、藥物、食品、能源電子、石油化工、涂料、材料、生命等領(lǐng)域。例如：研究生物分子相互作用、生物傳感器和免疫傳感器、分子與細(xì)胞吸附與生長(zhǎng)擴(kuò)散的動(dòng)力學(xué)、生物相容性、膜蛋白-脂質(zhì)雙層相互作用、蛋白質(zhì)-DNA/RNA相互作用、核酸、基因傳感器、無標(biāo)記生物傳感器應(yīng)用、生物納米技術(shù)、藥物篩選、鋰離子的擴(kuò)散與嵌入、材料的腐蝕與防護(hù)等等。

能夠測(cè)量石英晶片或所吸附薄膜的頻率變化及能量耗散，進(jìn)而分析反應(yīng)過程中微小的質(zhì)量變化，吸附層厚度變化等；能夠判斷膜的剛性或柔性，并且分析膜的粘彈性方面的性質(zhì)；以及實(shí)時(shí)追蹤分子排列、結(jié)構(gòu)變化等。

阻抗型、耗散型石英晶體微天平

判斷薄膜的剛性與柔性

測(cè)量耗散，分析膜的粘彈性

吸附、成膜等過程中的微小質(zhì)量變化，分析膜的厚度、質(zhì)量等

實(shí)時(shí)追蹤反應(yīng)過程中的分子排列、結(jié)構(gòu)變化...... 

同時(shí)測(cè)量共振頻率和耗散因子

快速測(cè)量多個(gè)諧波震動(dòng)頻率（對(duì)于5MHz晶片，可以測(cè)到第13次諧波）

溫控范圍是15°C 到60°C (精度± 0,02 °C)

可擴(kuò)展到2通道

和Windows® 10等操作系統(tǒng)PC計(jì)算機(jī)兼容。直接通過USB實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通訊

液相中標(biāo)準(zhǔn)耗散因子精度為~ 1 x 10-7 

Gamry 高精度耗散型石英晶體微天平QCM-I Mini  適用領(lǐng)域：

生物傳感器、化學(xué)傳感器、電池、腐蝕等領(lǐng)域，包括：

聚合物膜、納米粒子薄膜

Li+ 嵌入（鋰電或電容器）

材料表面腐蝕研究

電沉積

自組裝單層 

抗原-抗體相互作用 

表面活性劑吸附

蛋白質(zhì)吸附

離子和溶劑運(yùn)輸

Biosense軟件可同時(shí)控制石英晶體微天平和Gamry恒電位儀的運(yùn)行及數(shù)據(jù)獲取。

BioSense軟件：實(shí)時(shí)跟蹤質(zhì)量與耗散因子的變化

測(cè)試曲線：

測(cè)量共振頻率及共振電導(dǎo)曲線的半峰寬（FWHM），最高頻率可達(dá)80 MHz

連續(xù)進(jìn)行頻率測(cè)試的同時(shí)，監(jiān)控溫度隨時(shí)間的變化 

數(shù)據(jù)分析:   

用戶可以使用標(biāo)準(zhǔn)或自定義模型，計(jì)算相關(guān)QCM參數(shù)及吸附層參數(shù) 

Gamry高精度耗散型石英晶體微天平QCM-I Mini 儀器配置:

QCM Unit with two channels (one channel is temperature controlled)

Microsoft® Surface Pro Tablet with Windows® 10 {ro

QSH-104 QCM Sensor Holder (flow through type)

BioSense 3.xx Software (one user license)

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

能夠測(cè)量石英晶片或所吸附薄膜的頻率變化及能量耗散，進(jìn)而分析反應(yīng)過程中微小的質(zhì)量變化，吸附層厚度變化等；能夠判斷膜的剛性或柔性，并且分析膜的粘彈性方面的性質(zhì)；以及實(shí)時(shí)追蹤分子排列、結(jié)構(gòu)變化等.

判斷薄膜的剛性與柔性

測(cè)量耗散，分析膜的粘彈性

吸附、成膜等過程中的微小質(zhì)量變化，分析膜的厚度、質(zhì)量等

實(shí)時(shí)追蹤反應(yīng)過程中的分子排列、結(jié)構(gòu)變化......

QCM-I Mini 高精度耗散型石英晶體微天平儀器參數(shù)：